Samsung выходит на рынок ASICов

Samsung укрепляет присутствие на рынке майнингового оборудования, заключив контракты на поставку 2-нм чипов GAA с китайскими производителями MicroBT и Canaan. Эти компании встроят новые процессоры в ASIC-майнеры следующего поколения.

Производство для MicroBT уже стартовало, а выпуск чипов для Canaan ожидается в начале 2026 года. Оба контракта займут около 10% доступных мощностей Samsung по 2-нм техпроцессу — порядка 2000 пластин в месяц, которые будут выпускать на фабрике S3 в Хвасоне.

Тем временем Bitmain, крупнейший игрок отрасли, остается приверженным TSMC благодаря стабильности поставок и качеству тайваньского производителя.

Samsung активно развивает новое направление: компания завершила разработку второй версии 2-нм техпроцесса и уже работает над третьей. Массовое производство планируют развернуть и в США — на новом заводе в Техасе, который к 2027 году выйдет на мощность 15 тысяч пластин в месяц.